学模具编程建议先学操机,能掌握一些基础的,机床知识。手动编程也懂点,操作很简单,有人教2个月就可以学会了,编程就是记住那些代码,熟悉一段时间就好了,不过作为一个数控编程人员来说呢,需要的不仅是会在电脑上面编程。
一、模具编程入门先学什么
学模具编程建议先学操机,能掌握一些基础的,机床知识。手动编程也懂点,操作很简单,有人教2个月就可以学会了,编程就是记住那些代码,熟悉一段时间就好了,不过作为一个数控编程人员来说呢,需要的不仅是会在电脑上面编程。
首先需要能够手工编出简单的程序并且能够看懂复杂的程序;其次需要对各种软件的操作和后置处理程序有一定的了解,要对机械加工原理以及加工工艺有深入的了解;只有这样才能成为一名合格优秀的数控编程人员。
初学编程的话软件要选好,选那边使用多的编程软件,现在UG 用的势头比较好点。软件,先要熟练的使用,然后就是按部就班的跟着别人学吧。如果能够看懂图纸的话,那就直接学数控基础知识,包括机床的坐标系、G语言等,如果不能的话就比较麻烦了,还要学机械制图。
二、什么是模具编程
模具编程又称呼为UG编程、数控编程、CNC编程、UG数控编程等方面。
简单说就是三维编程(以下简称3D)。是两个概念,相对画图来说二维的简单,模具很复杂。编程都不一样。2D主要是.铣平面,挖槽,铣外形,打孔,镗孔,攻牙。3D主要是.开粗,粗光,精光。说起来简单,学起来就不简单。2D有手工编程和电脑编程。手工比较复杂,电脑就简单。3D就必须电脑编程。既然你想学,推荐你两个软件,MasterCAD(2D编程比较强) ,UG(3D编程比较强)。但两个都支持2D和3D编程。
模具编程入门先学什么
模具编程又称呼为UG编程、数控编程、CNC编程、UG数控编程等方面。找个培训班会让你节约很多时间,可以先从操机做起,先熟悉机床的结构,G.M代码,加工艺,刀具工艺,参数,系统面板熟悉。
简单说就是三维编程(以下简称3D)。是两个概念,相对画图来说二维的简单,模具很复杂。编程都不一样。2D主要是.铣平面,挖槽,铣外形,打孔,镗孔,攻牙。3D主要是.开粗,粗光,精光。说起来简单,学起来就不简单。2D有手工编程和电脑编程。手工比较复杂,电脑就简单。3D就必须电脑编程。既然你想学,推荐你两个软件,MasterCAD(2D编程比较强) ,UG(3D编程比较强)。但两个都支持2D和3D编程。
要了解模具工艺有很多途径:
1、自己做加工,先到基层待几个月,CNC EDM WEDM 这些都必须会。因为编程的时候加工路径都是要你自己熟悉才可以的;
2、了解模具结构,做套路模具的编程,这个编程是死东西一般只要有人教你就可以了,都是按照套路来的;做编程时我们这些编程重要的是多下车间了解加工中出现的问题,从问题中找出编程的捷径。
模具编程是学些什么东西
数学基础,主要是平面几何、立体几何和三角函数运算;
机械制图基础,主要是能够看懂图纸、熟悉公差与配合;
熟悉各种模具结构,掌握冷冲压及塑件成型原理;做编程时我们这些编程重要的是多下车间了解加工中出现的问题,从问题中找出编程的捷径。
能够掌握编程软件为理想;
模具编程培训课程介绍:
1、UG基础,UG软件相关模块的详细讲解及相关相关产品实练习;UG编程准备工作及传统铣床、车床、钻床、磨床、放电线割认识。
2:UG编程加工实例篇通过大量的实例讲解2D刀路3D刀路,让学员掌握相关程式的编写,并学会避免相关问题;机壳模电极加工;模具胶位电极加工;模具清角电极加工;机壳类前膜一体大电极加工;破面电极加工;薄壁电极加工;超薄壁电极加工;复杂电极加工;电子产品后模加工、手机后模仁加工、机壳磨具加工、前模仁加工、汽车模具加工、整套模具编程实例。
3:电机设计篇,电极及特种电极的拆解及加工,机壳模具电极设计;前膜一体大电极设计;立体公的设计;整套模具电极设计实例;整套汽车模电极设计实例;整套汽车膜电极设计实例。
4:UG应用配置,电极外挂的配置与开发;加工模板的制作与后处理制作。
5:整组模制作,汽车电子设备模具制作;3D分模设计。
6:老师带领学员到一楼模具厂CNC中心实习,自己编程自己加工作品出来,电脑锣讲解及实操。
一、 编程前的准备工作:
1. 收到实体后应先了解模具结构。
2. 产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。
3. 了解产品的配合关系,在配合位处(如止口、孔)要预留余量。
4. 定加工坐标系,一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系,模仁*高面底面或分型面为Z零面,要注意模架面与分型面的高差。
5. 编程前一定要进行光顺“FAIR”,以提高曲面质量及加工质量。
6. 确定好快速定位抬刀高度。
二、 确定加工工艺(以提高效率和加工质量为原则)
1. 数控加工工序一般分为:开粗,二粗,粗清角,半精,半精清角,精光,精清角加工。
2. 尽量用大刀开粗,小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。
3. 大面积平台,一律用平底刀铣,禁止为方便用球刀整体加工。
4. 加工步距要灵活变通,一般上模要光滑点,下模可粗糙点。
5. 粗加工时每层的吃刀深度约0.5—1.2MM,粗加工后的加工余量为0.3—1.0MM。
6. 加工步距:型腔精加工步距为0.1-0.3MM,型蕊0.2-0.4MM,分型面0.2—0.4MM,粗电极0.3MM,精电极0.1MM。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整)
三、 编程过程中应注意的问题:
1. 尽量使用圆角刀开粗,降低刀粒损耗。
2. 充分考虑刀具刚性,尽量控制长径比小于5在使用加长刀具加工时,可用尖角刀,以减少铣削接触面,避免弹刀。
3. 一般情况下,碰擦穿面要碰模余量;大面积封胶位,可留0.05-0.1MM封胶,其余铣避空。